英偉達(Nvidia)的頂尖人工智能(AI)晶片遭美國政府限制對華出口，連香港也不放過，可見華府對香港的猜忌益深，券商富瑞亦明言這不會是美國科技制裁的終點。曾效力台積電的香港大學機械工程系未來電子學講座講授李連忠認同，華府對內地的晶片技術封鎖愈來愈全方位，惟本港仍有潛力發展科研中心，其中先進封裝頗有希望。
對標英偉達的內地晶片公司寒武紀提到，其去年推出的第三代雲端AI晶片「思元370」採用了「先進Chiplet技術」，即以先進封裝技術組合多塊晶片，莫非先進封裝真的可以繞過內地發展尖端製程的障礙？
曾任台積電投術研究處處長的李連忠接受本網訪問時介紹道，過去要讓幾塊功能不同的晶片聯合運作需透過印刷電路板上的線路，距離較長且線路通道不夠，拖慢速度又較耗電，「數據也就是電子跑過去(別的晶片)會消耗能量」。
如運用又名「3DIC」的先進封裝技術，將幾塊晶片上下堆疊並設大量線路連接起來(或者一塊較大的晶片上串通幾塊較小的晶片)，就可以在相同面積擺放更多電晶體(運算元件)，更能縮短晶片之間數據來往的距離，達致省電效果。這與進一步微縮電晶體以至整個集成電路，亦即發展下一代製程，均可提高晶片的整體性能。
據他了解，內地先進封裝比台積電更早起步，工藝相當成熟，可問題是內地愈來愈難取得尖端晶片，就算將幾塊國產10納米製程晶片合體成AI系統晶片，對比美國企業可在供應無障礙的情況下把多塊10納米以下製程的尖端晶片先進封裝起來仍遜一籌，而台積電搞先進封裝的優勢在於有機會從滿足頂尖科企的要求，開發出「尖端製程的先進封裝」。況且AI要模仿人類，追求迅速且低耗能處理海量任務，始終尖端製程較好。
「中芯國際(00981)做到7納米很了不起」，惟撇開更先進製程的壁壘不說，7納米晶片工序極為繁複，以深紫外光(EUV)光刻機造良率存疑，亦即成本或會很高，除非軍事等容許不惜工本的應用，商用領域恐怕很難競爭，「那當然內需很強，中芯仍能生存」。
88%受限對華技術出口獲批
跟富瑞一樣，易方資本投資總監王華估計，下一對華出口管制的對象應該是自動駕駛輔助系統(ADAS)的晶片，並指國產晶片短中期內都難望替代。他坦言，華府這次真的要劍指中國的AI發展，內地如被斷供英偉達的「A100」和快它幾倍的「H100」晶片，或會窒礙數據中心的發展，惟本港的AI發展不至於變得寸步難行，總有其他晶片可用，尤其是不太講求即時反應的AI應用。
事實上，樂觀一點想，早前有美媒披露，去年有88%的美國對華技術出口申請獲批，華府要與盟國統一對華出口管制，更非一朝一夕的事。
李連忠認為，現在美國技術管制將香港與內地綁定，麻煩之處是科研人才來港或留港的意欲未許樂觀，惟本港除全力發展科創，沒別的路可走，事關金融業更易受中美局勢影響，也許「一下子就受限制」，反而科技還有機會。他認為，兩岸的科研人才仍願意來港，可攜手本港充裕的人才把香港打造成科研中心，結合大灣區的生產形成產業鏈，其中3DIC是有機會成功的，因為內地與海外的差距不遠，說不定有地方做得更好。
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