外媒報道，市場調查公司TrendForce指出，華為正準備推出搭載新一代AI處理器的產品，擬使用中芯國際(00981)的N+2製程技術，被人認為屬5納米製程，反映將華為第二次採用突破美國的制裁。
華為的昇騰910B(post-Ascend 910B)AI晶片預計將提供更高的性能，部分原因在於其新的製程；不過，報道認為華為和中芯仍需面對兩個大障礙。
華為已用第二代7納米製程技術量產華為麒麟9000S處理器，目前又傳出向5納米的邁進。據指，華為新推出的Kirin 9006C處理器採用5納米製程，首度搭載於擎雲L540筆記本電腦，預計也將用於未來的P70系列手機。
雖然新製程對於下一代晶片來說很有意義，仍有兩個大障礙。首先，華為回歸智能手機市場，意味中芯的大部分產能都流向了消費市場，包括麒麟9000S，這可能會減少製造AI晶片的空間。
其次，中芯國際被美國列入黑名單，難以取得所需的先進晶片製造工具及零件。因此，該公司可能沒有足夠的產量生產足夠的處理器來滿足華為的需求。
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