外媒報道，美國商務部長雷蒙多早前就華為新手機使用海思麒麟9000S晶片表示擔憂。雷蒙多表示，華為晶片突破「令人難以置信的焦慮不安」，商務部需找出更好方法去執行出口限制。
報道指出，華為晶片出現突破反映美國在監管晶圓廠出口設備方面的挑戰，因此雷蒙多向參議院委員會表示，「我們需要做到更強硬，需要更多資源」。
她強調，商務部需要更多不同方法，落實對中國的出口管制；而在貫徹管制方面，他們需要更多資源。
雷蒙多在參議院商務委員會聽證會上提出，可援引限制法案來擴大商務部的權限，以便審查或防止帶來國家安全風險的資訊和技術交易。她稱，正盡快採取行動，希望在今秋公布政府390億美元(約3,042億港元)晶片補貼計劃的首批補貼。
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