內地科企被美國實施晶片禁令「卡脖子」，不過又傳出新轉機！內媒報道，華為下一代旗艦晶片「麒麟9010」將採用3納米的製程製造，並已進入設計階段，預估今年底前完成；早前另有報道指，華為麒麟晶片的合作夥伴為中芯國際(00981)，即中芯有望掌握3納米製程的技術。
報道指，華為正尋求晶片產業鏈「純國產化」，顯示華為對於麒麟9010晶片的研發，不僅在技術層面，也想掌握產業鏈的實質可控權。
事實上，目前華為的旗艦手機Mate 60 Pro所使用的麒麟9000S晶片，則使用中芯的7納米製程技術。
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