外媒報道，中國科企華為正在上海周邊興建一個新研發中心，目標是開發能夠與半導體設備生產巨頭ASML、日本佳能及尼康製造的機器競爭的晶片製造工具。
報道指，華為已投資約16.6億美元，料興建完成後，該廠面積相當於224個足球場，可容納逾3.5萬名員工。據稱，華為將提供吸引的薪酬待遇吸納半導體頂尖人才。
雖然，市場傳言中芯國際和華為或已成功開發5納米製程技術，但若繼續依賴ASML深紫外DUV曝光機，華企將無法突破技術限制。
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