
外媒報道,由於記憶體晶片成本飆升令整體售價調升的影響,蘋果公司新手機銷售受壓,Apple已正式通知供應鏈,下調新推出的旗艦機種iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max的零組件訂單。
報道引述多名知情人士指出,單是今年10月,蘋果公司對這兩款高端機型的下單量,比原定計劃減少15至20%。
供應鏈相關主管透露,與往年同期相比,下半年銷售動能由8月起便顯相對疲弱。除終端價格上升抑制購買意欲外,蘋果公司發布策略調整亦是影響供應鏈步調的主因之一。
以往蘋果公司習慣於秋季將全系列新品一次過亮相,惟今年採取分批發行,優先發表三款高端機型,標準版iPhone 18及iPhone Air 2則延至明年春季登場。供應鏈經理稱,可以帶動銷量增長的標準版iPhone 18,料今年底前後才會開始啟動零組件備貨,以迎接2027年初的正式上市。因此,在拉貨時程延後與高端需求放緩的雙重影響下,供應鏈短期出貨節奏已明顯放緩。
本文作轉載及備份之用 來源 source: http://hk.on.cc
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